本發明涉及陶瓷基復合材料,具體涉及一種含導熱層的夾芯結構陶瓷基復合材料及制備方法,所述復合材料的夾芯結構為外層結構層采用SiC/SiC復合材料,中間連接層采用C/SiC復合材料,內層導熱層采用高導熱C/C復合材料。所述方法包括高導熱C/C復合材料的制備;SiC/SiC復合材料的制備;采用化學氣相滲透方法連接高導熱C/C復合材料和SiC/SiC復合材料;該復合材料不但克服了C/C復合材料單獨使用時易受氧化損傷的難題,而且高導熱C/C復合材料的存在能夠提升復合材料體系的使用溫度,從而提升構件的服役可靠性。
聲明:
“含導熱層的夾芯結構陶瓷基復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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