提供一種復合材料和該復合材料的制造方法,所述復合材料是在形成于硅表面層的非穿透孔內,使用鍍覆法以金屬等以不形成空隙的方式填充,并且該硅表面層被金屬等覆蓋的粘合性高的復合材料。通過以位于從硅基板(100)表面形成的非穿透孔的底部的第1金屬為起點,所述非穿透孔由使用自動催化型無電解鍍覆法的實質上的第2金屬或者所述第2金屬的合金(106a)填充,并且硅基板(100)的表面由第2金屬(106b)覆蓋,從而可以得到所述第2金屬或者所述第2金屬的合金(106a)、(106b)與硅表面密合性高的復合材料。
聲明:
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