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    復合材料及其應用

    818   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:18:02
    本發明的目的是提供一種具有低的熱膨脹率, 高 的導熱率和良好的塑性加工性的復合材料, 所述復合材料可應 用于半導體器件以及許多其它應用場合。所述復合材料由金屬 和熱膨脹系數比所述金屬小的無機粒子構成。其特征在于所述 無機粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以橫截面上的粒 子面積表示)形成具有復雜構形的連接一起的聚集體。所述復合 材料含有20-80體積%的銅的氧化物, 余下部分是銅。其在室溫至300℃的范圍內, 熱膨脹系數為5×10-6-14×10-6/℃, 導熱率為30-325W/m·k。所述復合材料適于制作半導體器件的散熱片和靜電吸引器的介電片。
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