本發明的目的是提供一種具有低的熱膨脹率, 高 的導熱率和良好的塑性加工性的復合材料, 所述復合材料可應 用于半導體器件以及許多其它應用場合。所述復合材料由金屬 和熱膨脹系數比所述金屬小的無機粒子構成。其特征在于所述 無機粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以橫截面上的粒 子面積表示)形成具有復雜構形的連接一起的聚集體。所述復合 材料含有20-80體積%的銅的氧化物, 余下部分是銅。其在室溫至300℃的范圍內, 熱膨脹系數為5×10-6-14×10-6/℃, 導熱率為30-325W/m·k。所述復合材料適于制作半導體器件的散熱片和靜電吸引器的介電片。
聲明:
“復合材料及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)