本發明公開了一種層狀陶瓷基復合材料熱?損傷耦合強度間接測量方法,該方法依據測得的陶瓷基復合材料的彈性模量與熱膨脹系數隨溫度變化的實驗數據/經驗公式、參考溫度下的陶瓷基體斷裂表面能、層狀結構參數值,建立不同溫度下層狀材料熱?損傷耦合強度與彈性模量及熱膨脹系數的定量關系的數學式模型,計算不同溫度下層狀材料的斷裂強度。本發明的技術效果是:實現了在各個溫度下層狀陶瓷基復合材料熱?損傷耦合強度的可靠預測。
聲明:
“層狀陶瓷基復合材料熱?損傷耦合強度間接測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)