本發明提供了一種簡單、廉價、易行且性能夠滿足要求的制備SiC/Al復合材料的工藝方法。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:利用廉價的Al和SiC、Cu粉末和高速火焰噴涂設備,通過優化設計的方法確定兩者的混合比例、噴涂工藝參數,制備高體積分數的SiC/Al,SiC/Cu電子封裝材料。利用稀土和熱壓技術增強電子封裝材料的密度,通過控制噴涂氣體種類、流量來控制火焰的溫度。將噴涂而成的SiC/Al復合材料進行熱壓,最終制備出符合電子封裝性能要求的復合材料。
聲明:
“噴涂SiC/Al復合材料的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)