本發明公開了一種電路板專用阻燃防水聚氨酯復合材料,其原料包括:二甲基聯苯二異氰酸酯、L?賴氨酸二異氰酸酯、聚四亞甲基醚二醇、環氧樹脂、氯丁橡膠、甲基乙烯基苯基硅橡膠、二甲硫基甲苯二胺、1,2?二甲基咪唑、山梨醇、己二酸二辛酯、1H,1H,8H,8H?十二氟?1,8?辛二醇、硫磺、六氟雙酚A、復合填料;復合填料由改性氧化石墨烯、玄武巖纖維、納米碳酸鈣、凹凸棒土、硫酸鈣晶須、氮化鋁混合而成。本發明提出的電路板專用阻燃防水聚氨酯復合材料,其具有優異的耐熱性和阻燃性,且防水防潮性好,能滿足電路板材料的使用要求。
聲明:
“電路板專用阻燃防水聚氨酯復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)