本發明公開了一種用于制造微電機換向器元件的銀銅稀土復合材料,包括銅層、鑲嵌復合在銅層上的銀合金層,其特征在于銀合金層為含3~8%的Cu、0.2~0.8%的Sn、0.2~0.8%的Ce、余量為Ag的銀合金。銀合金層(1)鑲嵌復合在銅層(2)的部分表面上。該材料具有優異的耐磨損能力、耐電弧燒蝕性、抗熔焊性能、抗硫化性能、抗金屬轉移性能和低而穩定的接觸電阻。該材料制成微電機換向器元件,適用于視聽電子設備、辦公自動化設備、通信設備、汽車及家用電器制造業、電動玩具等電子器件。
聲明:
“銀銅稀土復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)