本發明涉及一種高導熱低介電常數雙馬來酰亞胺?三嗪樹脂及其制備方法,其基體樹脂為氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺及環氧樹脂三種組分的共聚物,以基體樹脂的質量為100計,所述雙馬來酰亞胺?三嗪樹脂復合材料包括5~30的導熱填料和2~7.5的多面體低聚倍半硅氧烷(簡稱POSS)。所述導熱填料為氮化硼納米片。本發明通過熔融法將導熱填料、POSS與基體樹脂混合后,經預聚合、澆注成型固化獲得樹脂基復合材料,所得到的雙馬來酰亞胺?三嗪樹脂復合材料具有優異的導熱性能,同時還具有較低的介電常數和優異的熱穩定性能。
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