本發明涉及一種將第一復合板材(1)和第二板材(1’)焊接在一起的方法,第一復合板材包含至少兩個金屬層(2)和一個設置在兩個金屬層之間的、由具有與兩個金屬層不同的化學組成的材料構成的層(3),第二板材由純金屬材料(5)構成或者由另一種包含至少兩個金屬層(2’)和一個設置在兩個金屬層之間的、由具有與兩個金屬層不同的化學組成的材料構成的層(3’)的復合材料(1’)構成。提供一種將復合板材和第二板材焊接在一起的方法,復合板材包含至少兩個金屬層和一個設置在兩個金屬層之間的中間層,第二板材由純金屬材料構成或者由另一種包含至少兩個金屬層和一個設置在兩個金屬層之間的中間層的復合材料構成,以該方法可以以高的過程可靠性制造出無縫焊接,該目的由此實現,使用高頻焊接方法進行板材的焊接。
聲明:
“復合板的高頻焊接” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)