本發明提供一種聚硅氧烷?烯丙基化合物改性的聚丁二烯樹脂組合物及其預浸料、層壓板和印制電路板,所述聚硅氧烷?烯丙基化合物改性的聚丁二烯樹脂組合物包括聚丁二烯類樹脂和具有式I所示結構的聚硅氧烷?烯丙基化合物,相對于100重量份聚丁二烯類樹脂,聚硅氧烷?烯丙基化合物的含量為25?80重量份。本發明在組合物中加入聚硅氧烷?烯丙基化合物后,樹脂組合物保持了聚丁二烯類樹脂優異的介電性能的同時,顯著地提高了復合材料的耐熱性能、耐沖擊性能以及粘結性能,同時在無需另外添加阻燃劑的條件下也能達到UL?94V?0的燃燒等級,真正做到無鹵無磷阻燃的效果,提高覆銅板的層間粘合力,并在無鹵無磷的條件下具有良好的阻燃性能。
聲明:
“聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚丁二烯樹脂組合物及其預浸料、層壓板和印制電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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