本發明公開了一種表面貼裝型過電流保護元件,具有電阻正溫度系數效應的芯片,包括:具有電阻正溫度系數效應的導電復合材料基層、第一導電電極、第二導電電極;所述芯片包覆于框形結構體和該結構體上、下部的粘接層構成的腔室內,上導電焊盤和下導電焊盤分別與結構體的上部和下部連接;上、下導電焊盤分別位于結構體的上下表面的左右兩邊,且導電焊盤長寬比小于10;上導電盲孔和至少一個下導電盲孔,上導電盲孔電氣連接第一導電電極和上表面的導電焊盤,下導電盲孔電氣連接第二導電電極和下表面的導電焊盤;在結構體左右二側至少有一左導電端和一右導電端,左導電端電氣連接結構體左邊上下兩個導電焊盤;右導電端電氣連接結構體右邊上下兩個導電焊盤。它具有結構堅固,能有抵御外界極端環境對過電流保護元件性能的影響。
聲明:
“表面貼裝型過電流保護元件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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