本實用新型公開了一種半導體基材構造,利用填充高分子材料于傳統基材的方法來改善基材特性;該半導體基材構造包含有基材,具有穿透孔及溝槽;其中該穿透孔及溝槽內填充有高分子材料及復合材料。本實用新型具有高平整度及切割不易生毛邊的優點,且不易變形,增加了產品封裝的良率及品質,而使用發光二極管的芯片或一般IC集成電路芯片封裝時,會易于達成電子芯片所需的封裝需求,而且比公知的基材構造成本低。
聲明:
“半導體基材構造” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)