本實用新型涉及LED封裝技術領域,公開了一種LED封裝結構,所述安裝塊一端固定連接有熱沉,所述熱沉上表面安裝有粘接層,所述熱沉下表面螺紋連接有散熱板,所述散熱板外側壁固定連接有風扇,所述熱沉上表面固定連接有基板,所述基板上表面安裝有透鏡,led燈基板下安裝的熱沉會將燈產生的熱量送到底部的散熱板上,對燈進行冷卻,而且在散熱板上還加裝了風扇,加速空氣的流動冷卻效果更好,散熱基板采用金屬基復合材料,熱導率高,比重小,強度硬度高,極大的提高了散熱性,在球面槽側壁安裝兩塊芯片,能夠提高燈光的亮度,而且在芯片中間安裝反光球,讓光線能更好的反射到外界,并在槽邊設置凸邊緣,讓光線向四周發散,能夠更好的提高led的亮度和范圍。
聲明:
“LED封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)