本發明公開了一種鉬酸鋰納米棒電子封裝材料,屬于電子封裝材料技術領域。本發明鉬酸鋰納米棒電子封裝材料的質量百分比組成如下:鉬酸鋰納米棒65-80%、聚乙烯醇8-12%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05-0.5%、異丙醇鋁4-8%、微晶石蠟4-8%、水3-7%,鉬酸鋰納米棒的直徑為50-100nm、長度為1-3μm。本發明提供的鉬酸鋰納米棒電子封裝材料具有絕緣性好、耐老化及耐腐蝕性能優良、導熱系數高、熱膨脹系數小、易加工、制備過程簡單及制備溫度低的特點,在電子封裝材料領域具有良好的應用前景。
聲明:
“鉬酸鋰納米棒電子封裝材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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