本發明公開一種CMP研磨劑及其制造方法,包括研磨粒子、保護劑和水,其中研磨粒子由碳包覆鋰的核殼結構,研磨粒子可為直徑為30?80納米的球型,保護劑中含有表面活性劑、增稠劑和有機酸。該CMP研磨劑的制造方法為:1)將鋰片和氧化鈣混合物,通過高能球磨法在惰性氣氛下制備鋰和氧化鈣的粒子;2)將有機碳源加入所述的鋰和氧化鈣的粒子中,進行充分球磨,使其混合均勻;3)將混合均勻好的球磨材料,在惰性氣氛下高溫煅燒碳化后得到碳包覆鋰的研磨粒子。本發明公開的一種CMP研磨劑,能夠在銅層研磨的既不損傷銅層又不腐蝕銅層。
聲明:
“新型CMP研磨劑及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)