本發明屬于覆銅板技術領域,具體是涉及一種覆銅板和制備方法,包括浸漬乳液、改性間位芳綸纖維布和銅箔,所述改性間位芳綸纖維布的原料包括以下重量組分:間苯二胺20~60%,對苯二胺10~30%,間苯二甲酰氯20%~60%,氯化鈣或氯化鋰1~5%;其具有更低的介電常數、更低的介質損耗因數和更低的密度,銅箔與樹脂基材的粘結力良好,能夠更加有效的解決在更高頻率和更高速率傳輸下信號的損失問題,能夠更加有效的適應未來高度集成化的印制電路板。
聲明:
“覆銅板和制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)