模塊化便攜式半導體空調,屬于制冷空調領域,主要由鋰電池(1)、保險管(2)、遙控開關(3)、水泵(4)、水冷壁(5)、風機(6)、半導體制冷片(7)、冷端翅片(8)、控溫器(9)、水箱(10)、導熱管(11)、蓄熱箱(12)、高溫檢測(13)組成。本產品采用了半導體制冷技術,將冷端與熱端分開最終能提供所需的低溫氣流,甚至能夠提供低于零點的空氣。對于個人小型利用的空調而言,既能夠滿足人們對于舒適環境的需求,又因為其有較小的體積和質量,因此能夠便于攜帶。除此之外,本產品還利用了模塊化設計技術,可因用戶的使用需求增加或刪減模塊以完善功能。
聲明:
“模塊化便攜式半導體空調” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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