本發明公開了一種電瓷絕緣子用水泥基膠合劑。其組成按質量分數計為:水泥22%~42%、礦粉5.5%~12.5%、硅微粉2%~7.5%、石英砂35%~64%、聚羧酸減水劑0.25%~0.7%、碳酸鋰0.015%~0.099%、消泡劑0.025%~0.06%、水7%~15%。本發明的水泥基絕緣子膠合劑由硅酸鹽水泥、礦物摻合料、外加劑等組成,具有優良的工作性能、機械性能和耐久性能。3天抗壓強度可達75MPa,11天抗壓強度可達100MPa,28天抗壓強度可達122MPa,各齡期抗折強度均大于12.5MPa。
聲明:
“水泥基絕緣子膠合劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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