本發明涉及一種cu@ni@sn預成型焊片及其制備方法。背景技術：電力電子模塊在電動汽車、航空航天、軌道交通等方面的使用越來越廣泛。第三代寬禁帶半導體如sic，因具有高熔點、高功率密度，以及優越的導熱導電性能成為替代si芯片的最優材料，要發揮sic芯片的優越性能，耐高溫的芯片焊接材料和焊接技術是關鍵和制約因素。傳統的高溫焊接材料包括au-sn，bi-ag-xsn-xpb、sn-pb-ag。因au、ag貴金屬成本高，焊接溫度在280～330℃，影響溫度敏感元器件性能；隨著歐盟對pb等有毒金屬限制條令的頒布，焊pb器件及產品逐步退出市場。雖然對電力電子產品給出了豁免期限，但高溫無鉛替代產品及焊接材料研發已迫在眉睫。目前研究較多的高溫無鉛焊接材料包括燒結納米銀技術及cu/sn、ni/sn或au/sn的瞬時液相擴散焊(tlp)技術等。納米銀燒結焊接技術相比于其他幾種技術具有比較優異的高溫性能。但是，該技術不僅需要較高的成本，而且納米銀容易遷移，導致空洞率較高，同時，其焊接工藝與傳統的焊接技術不兼容，導致應用受到限制。瞬時液相擴散焊接(tlp)技術利用低熔點金屬(如sn、in等)與兩側高熔點金屬(如cu、ni、au等)形成三明治結構，回流過程，低熔點金屬熔化，與高熔點金屬發生固液互擴散，形成完全界面金屬間化合物的焊接界面。利用這種焊接技術的焊接層厚度一般小于20μm，不利于吸收因芯片及基板等系統材料熱膨脹系數適配產生的熱應力，難以滿足電力電子器件高可靠封裝的需要。中國專利cn100475996c公開了一種高溫無鉛焊料用組合物、生產方法及元件，該無鉛高溫焊料包含一種含銀2wt％-18wt％、含鉍98wt％-82wt％的銀鉍合金，具有固相線不低于262.5℃、液相線不高于400℃，但是，該無鉛焊料用組合物強度和塑性較低，此焊料用普通助焊膏做成的錫膏在抗坍塌能力較差，錫珠較多，不利于該無鉛焊料用組合物的工業化生產和推廣。cn104476007a公開了一種高熔點無鉛無鹵焊錫膏及其制備方法，該焊錫膏焊料合金具有固相線溫度高于260℃以上，具有強度高，塑性高，抗疲勞特性強的優點，助焊膏具有優良的防坍塌功能該技術是一種非常具有實用前景的可與傳統焊膏工藝相兼容的高溫；中國專利cn101234456a公開了一種錫銀金無鉛焊接材料及其制備方法，其熔化溫度可達到300℃，潤濕性和電學性能優良，焊接效
聲明：
“陶瓷砂輪再生砂制作方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：臨沂茂源新材料科技有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
