1.本實用新型屬于分選機工具領域，具體涉及一種芯片加工用振動盤式分選機。
背景技術：
2.現今，分選機是通過重量對物料進行分級篩選的設備，分選機的應用在芯片加工領域的應用較為常見，可以有效對芯片進行篩選處理，提高芯片的高效生產效果，提高芯片的篩選效果。
3.目前，專利號為cn201720761150.3的實用新型專利公開了一種ic芯片測試分選設備，屬于半導體集成電路元件測試分選設備領域。本實用新型的ic芯片測試分選設備，包括振動盤、直線軌道和測試分選機構，振動盤與直線軌道的進口連接，測試分選機構相對直線軌道的出口設置；測試分選機構包括與水平面垂直且可轉動的分度盤，該分度盤的圓周上設有若干安裝部，安裝部上可拆卸的安裝有可相互夾在一起的夾頭和夾塊。直線軌道的出口處設置有用于阻擋ic芯片的制動件以及吸取ic芯片的吸嘴。本實用新型的目的在于克服現有ic芯片測試分選設備測試分選的產品規格單一的缺陷，提供了一種ic芯片測試分選設備，提高了生產調度靈活性。其采用的是通過分選機進行篩選，但分選機在使用過程中，不能根據芯片質量的不同，對分選機進行調節處理，使用起來較為不方便。
4.因此，針對上述日常芯片加工用振動盤式分選機在使用時不能調節的問題，亟需得到解決，以改善該裝置的實用性。
技術實現要素：
5.(1)要解決的技術問題
6.針對現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種芯片加工用振動盤式分選機，該芯片加工用振動盤式分選機旨在解決現有技術下不能根據芯片質量的不同，對分選機進行調節處理的技術問題。
7.(2)技術方案
8.為了解決上述技術問題，本實用新型提供了這樣一種芯片加工用振動盤式分選機，該芯片加工用振動盤式分選機包括設備主體；所述設備主體的外側固定安裝有導料盤，所述導料盤的外側固定安裝有導料管，所述設備主體的內側設置有托板，所述托板與所述設備主體滑動連接，所述設備主體的內側設置固定安裝在有固定板，所述固定板的外側設置有調節組件，所述調節組件的上端與所述托板的底端固定連接，所述設備主體的下方設置有底座，所述底座的內側設置有第一電機，所述第一電機的輸出軸固定安裝有振動組件。
9.使用本技術方案的芯片加工用振動盤式分選機時，通過調節組件對托板的位置進行調節，通過啟動第一電機帶動振動組件對設備主體上下移動進行振動處理，振動后的芯片進入導料盤中，從導料管導出，從而
聲明：
“芯片加工用振動盤式分選機的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：智碼迅付信息科技有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
