一種耐高溫pet-pi復合膜及其膠帶
技術領域
1.本發明涉及耐高溫膠帶技術領域，具體為一種耐高溫pet-pi復合膜及其膠帶。
背景技術：
2.耐高溫膠帶一般指在高溫作業環境下使用的膠黏制品，可以廣泛應用于電子工業領域，耐溫性能通常在120℃到200℃之間，常用于各種工藝品烤漆、烤漆皮革加工、涂裝遮蔽和電子零件制程中固定、印刷電路板及高溫處理的保護作用。
3.隨著對耐高溫膠帶耐溫要求的不斷提高，純pet膜越來越難以滿足客戶的需求，而聚酰亞胺(pi)膜具有優異的耐高溫性能，但是pi膜具有價格較高，不利于市場的推廣。
4.因此，為了使復合膜具有良好的耐熱、耐溶劑性、優異的附著力之外也具備良好的抗老化性，同時價格成本低。本發明提供了一種pet-pi復合膜及其膠帶。
技術實現要素：
5.本發明的目的在于提供一種耐高溫pet-pi復合膜及其膠帶，以解決上述背景技術中提出的問題。
6.為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：
7.為解決上述問題，本發明提供如下技術方案：
8.一種耐高溫pet-pi復合膜及其膠帶，其由pi涂層、pet基膜和膠層三部分組成。
9.所述pi涂層，以重量份數計，包含以下組分：8～12份的帶有極性活性基團的pi樹脂、 0.1～1份的交聯劑以及85～90份的有機溶劑；
10.pi樹脂化學式如下所示：
[0011][0012]
化學式1中r1和r2可各自選取代或非取代的c6～c20的芳基中的一種或幾種，取代或非取代的c1～c6的烷基、烷氧基中的一種或幾種，優選具有芳基結構。r3為直鏈或支鏈的c0～c10羧基、羥基中的一種或多種；
[0013]
化學式1中x為摩爾分數，且0＜x＜0.4；
[0014]
所述pet基膜為熱收縮率＜1％，透光率≥89％，霧度≤2％，yi值≤0.5的低收縮pet 膜；
[0015]
所述膠層為耐溫丙烯酸酯系壓敏膠。
[0016]
進一步的，所述的帶有極性活性基團的pi樹脂由芳香二酐與芳香二胺共縮聚制得；
[0017]
其中所述的芳香二胺是按摩爾比(0.6～1)∶(0～0.4)的2,2
′?
二(三氟甲基)二氨基聯苯和3，5-二氨基苯甲酸，
[0018]
按摩爾比(0.6～1)∶(0～0.4)的2，2
′?
二(三氟甲基)二氨基聯苯和3，5-二氨基苯酚，
[0019
聲明：
“耐高溫PET-PI復合膜及其膠帶的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：蘇州世華新材料科技股份有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
