1.本技術屬于鐵氧體材料制備技術領域，特別涉及一種高矯頑力軟硬磁復合鐵氧體薄膜材料及其制備方法。
背景技術：
2.微波鐵氧體器件是微波/毫米波電子設備和系統中不可缺少的基礎性元器件，主要包括環行器、隔離器、移相器等。這些器件在軍用雷達、導彈、軍用通信設備、電子對抗、航空、航天等系統中具有重要用途，而且還在民用通信、醫療衛生等諸多領域有著廣泛的應用。
3.隨著雷達電子和無線技術的發展，包括環行器、移相器和濾波器在內的下一代磁性微波器件將是平面的、自偏置的和低損耗的。為了滿足環行器小型化、自偏置和毫米波應用頻率的需求，在制作環行器的材料方面，人們開始研究具有永磁特性(提供自偏置)的m型鐵氧體。六角鋇鐵氧體(bafe
12o19
,bam)薄膜具有高飽和磁化強度和矯頑力、大的單軸晶磁各向異性場和合適的鐵磁共振線寬(fmr)等優點，被認為是一種理想的自偏置微波器件材料。它由四層結構組成，其中包括兩個尖晶石結構，兩個氧層和兩個六角形結構，三個氧層。bam的晶胞含有38o
2-、2ba
2+
、24fe
3+
，其中fe
3+
離子分布在八面體位點、四面體位點和三角雙錐體位點。經過取向處理后還具有較高的剩磁比，從而成為制作毫米波環行器的重要材料。而對于磁記錄而言，矯頑力適當的增大，使保存的信息越穩定增強，較大的矩形比可以提高信息的寫入效率，減小自退磁作用，這使得bam在磁記錄方面也有著應用的潛力。為了實現環行器的小型化和薄膜化，以薄膜形態的鋇鐵氧體材料來替代塊材，進而設計和制備薄膜集成環行器是近年來國內外環行器研究領域的熱點。但是單一的六角鐵氧體最大矯頑力也只有0.5t的矯頑力，尚難以滿足應用與磁記錄的需求。因此，研究出高矯頑力、高剩磁比的m型鋇鐵氧體薄膜成為一個迫切的需求。
技術實現要素：
4.本發明主要針對自偏置環行器用六角鐵氧體材料剩磁比較低的技術難題，提供一種高矯頑力高剩磁比復合鐵氧體薄膜材料及其制備方法?；谏鲜霰尘芭c需求，本發明提供了一種c軸面外取向且具有高矯頑力高剩磁比bafe2o4復合bafe9al3o
19
鐵氧體薄膜的制備方法。通過適宜主配方和添加劑配方控制靶材的成分，再利用脈沖激光沉積(pld)工藝在al2o3(000l)基片上沉積鐵氧體薄膜，通過優化生長工藝，使軟硬磁相復合，發揮雙相耦合優勢。
5.所制備的復合鐵氧體薄膜
聲明：
“高矯頑力軟硬磁復合鐵氧體薄膜材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：杭州電子科技大學
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2025年07月24日 ~ 26日 
