1.本發明屬于材料技術領域，具體涉及一種有機介電材料、復合膜及其制備方法與應用。
背景技術：
2.有機介電材料是一種極其重要的微電子基本材料，特別是高聚物具有體積電阻率高(1016-1020ω*cm)、介質損耗低(＜10
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)等半導體特殊優良的電性能，同時某些高聚物還具有優良的導電性能。另外，由于高聚物成型加工容易，品型多，故在電器方向應用廣泛。高分子電介質材料包括聚丙烯(pp)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚碳酸酯(pc)等。然而，隨著科學技術的進步，對有機介電材料的疏水性能要求越來越高，現今的大部分有機介電材料已越來越不能滿足生產需要。
技術實現要素：
3.本發明旨在至少解決上述現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種有機介電材料，具有疏水性能好的特點。
4.本發明還提出一種有機介電材料的制備方法。
5.本發明還提出具有上述有機介電材料的復合膜。
6.本發明還提出上述復合膜的制備方法。
7.本發明還提出一種顯示器件。
8.本發明還提出一種電子器件。
9.本發明還提出上述有機介電材料和復合膜的應用。
10.本發明的第一方面，提出了一種有機介電材料，所述材料包括帶親水基團的基底，所述基底表面含有經氟化改性后形成的疏水層，所述氟化改性為通過表面引發的可控自由基聚合法于所述基底表面引入含氟基團。
11.根據本發明實施例的有機介電材料，至少具有以下有益效果：本發明采用新的合成方法，通過表面引發活性聚合，從而對基底進行改性，得到有機介電材料。本發明得到的有機介電材料由于疏水層中含氟基團的引入，具有優秀的疏水性，同時，具有優秀的介電性能，介電常數高、低損耗因數，且具有高頻穩定的特點(如，可在mhz范圍內保持穩定)。本發明表面引發聚合反應條件溫和簡單易操作，聚合效果很好，很大程度上提高了材料的疏水性，制備得到低毒、環境友好型含氟疏水絕緣材料，完美解決微電子塑料短缺的問題。
12.本發明的有機介電材料可用于航空航天、電氣絕緣、電子元件封裝、液晶顯示、汽車、醫療、衛星、核潛艇、微電子或精密機械包裝技術領域，尤其適用于電潤濕技術領域。
13.在本發明的一些實施方式中，所述表面引發的可控自由基聚合處理包括原子轉移自由基聚合、氮氧基自由基聚合或可逆加成-碎裂鏈轉移聚合中的至少一種。
14.需要說明的是，表面引發的可控自由基聚合：si-c
聲明：
“有機介電材料、復合膜及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：華南師范大學
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2025年07月23日 ~ 26日 
