本發明涉及水泥基復合材料領域,特別是指一種機制砂保溫砂漿,材料選用和按重量計用量如下:水泥100份;磨細礦粉0~30份;機制砂150~500份;減水劑0.5~1.5份;引氣劑0.01~0.2份;增稠劑0~0.05份;水20~80份。本發明的一種機制砂保溫砂漿以高引氣水泥砂漿為主體,其具有干密度低,小于1200kg/m3;導熱系數小,小于0.40w/(m·k);抗壓強度高,大于2.0MPa;壓剪粘結強度高,大于0.12MPa;收縮率低,小于100×10-6等優點。
聲明:
“機制砂保溫砂漿” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)