本實用新型針對降低導熱熱阻,降低成本、提高效率,提出一種LED芯片封裝結構和晶片結構、以及芯片制造方法。本實用新型的LED芯片中的晶片鑲嵌在定位片(6)中,晶片和定位片通過焊接或粘接貼在熱擴散件(7)上。熱擴散件采用銅或鋁、或銅鋁復合材料,晶片上的高熱流密度經熱擴散件后,熱流密度有效地降低,有利于降低導熱熱阻。采用導線焊接、焊料焊接或導電膠粘接法,實現定位片上引線焊盤(1)與晶片正面或側壁上的電極焊盤(2)導通。在晶片正面設置固晶保護層(5),使芯片封裝生產高效、簡單。
聲明:
“LED芯片和LED晶片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)