顆粒的粒度是按粒徑大小分類后測量的,這是離心分離法的關鍵特點。因此,一次測量就能得到寬范圍內的精度結果。HORIBA CN-300 離心式納米粒度分析儀可提供兩種測量方法:密度梯度模式和均一模式。
Filmetrics F3-CS是一款專為微小視野及樣品設計的薄膜厚度測量儀,適合生產線操作人員和技術人員使用。具備自動基準校正功能,簡化了測量前的搭建和校準過程。用戶只需設定薄膜上下層信息即可進行測量,支持數百種膜層類型,并能處理透明和不透明基材。通過升級FILMeasure軟件,還可擴展反射率測試功能。該設備兼容多種操作系統,采用USB線實現電源供應及通信連接,提供全面的技術支持和服務。
Filmetrics F50 自動Mapping膜厚測量儀依靠光譜測量系統,可以簡單且快速地獲得直徑450毫米的樣品薄膜的厚度分布圖。采用r-θ極坐標移動平臺,可以快速的定位所需測試的點并測試厚度,測試非??焖?,大約每秒能測試兩點。用戶可以自己繪制需要的點位地圖。Filmetrics F50 自動Mapping膜厚測量儀配置精度高使用壽命長的移動平臺,以求能夠做成千上萬次測量。
Filmetrics F80-C膜厚測量儀采用厚度成像技術,提供快速、準確且經濟的薄膜厚度測量解決方案。該設備無需復雜的移動硬件,能在29秒內完成300毫米晶片的21點掃描,適用于化學機械拋光、化學氣相沉積等多種工藝。其自動化和直觀的操作界面減少了人為錯誤,降低了成本,是晶片追蹤工藝工程師的理想選擇。
Filmetrics F20 薄膜厚度測量儀是一款先進的膜厚測量系統,能夠測量從1nm到10mm的膜厚,并且可以同時測量折射率、反射率和穿透率。適用于單層或多層膜,無論是在平面還是彎曲表面,光斑最小可達20微米。F20具有模塊化設計,易于安裝和操作,通過USB連接電腦后,能在數秒內得出測量結果。其適用范圍廣泛,幾乎涵蓋了所有光滑、半透明或低吸收系數的薄膜材料,包括各種電介質、半導體材料等。該設備配備用戶友好的軟件界面,提供24小時電話、電子郵件和在線支持,確保用戶能夠高效準確地進行膜厚測量。
KLA Zeta-388光學輪廓儀是非接觸式三維表面形貌測量系統。該系統在Zeta-300光學輪廓儀的基礎上,增加了用于全自動測量的機械手臂操作系統。Zeta-388光學輪廓儀采用ZDot技術和多模組光學系統,可測量各種不同的樣品:包括透明與不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的表面,以及亞納米級到毫米級的臺階高度。KLA Zeta-388光學輪廓儀支持OCR和SECS/GEM,從而可用于全自動產線的生產制造。
HORIBA Smart SE智能型多功能橢偏儀適用于單層和多層薄膜的精確表征和分析。該設備具備多角度測量能力,可靈活配置,并支持在線與離線模式切換。其技術參數包括450-1000nm的光譜范圍和多尺寸微光斑自動選擇光斑可視技術。主要特點是一鍵式操作、無運動部件的液晶調制技術和快速全譜輸出的CCD探測系統。此外,它還支持多個微光斑尺寸選擇和多角度測量,能夠實現在線測量配置。
HORIBAScientific推出的LabRAMHREvolution是一款高性能拉曼光譜儀,融合智能自動化與多項技術,適用于研究與常規分析。其波長范圍覆蓋200-2100nm,支持全波長自動切換,具備高光譜分辨率和超低波數檢測能力(低至10cm?1)。配備真共焦顯微光路和雙光路設計,實現快速UV-VIS/NIR切換及高空間分辨率成像。搭配LabSpec6軟件,提供強大的數據處理與分析功能,支持多種附件擴展,滿足多樣化樣品測試需求。
鋁帶延伸率雙柱拉力機提供兩組容量的測試空間, 讓操作者有更大的使用范圍,尤其原料與成品測試時力量差距大時Z為適用.型式上采用落地型式, 主要在鋼線,小型螺絲類織物等行業Z常使用. Z大測試力為50KN,長行程且具有兩個測試空間,可安裝兩個不同容量的感應器,使用在測試力量差異很大的場合,例如在彈簧業、鋼線業、橡塑料業等材料的分析測試。
電腦伺服雙柱拉力材料試驗機主要可測各種材料的拉力、剝離、撕裂、粘接力……抗力物性??纱蛴〕鰷y試日期、時間及顯示器設定的顯示值??膳涓魇綂A具及伸長量測試裝置,或依據客戶需求定制。
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