本發明公開了一種LED封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料,該發明中的經馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環氧樹脂的相容性得到改善,有效的改善了環氧樹脂作為封裝材料的缺陷,摻混的經氫氟酸表面粗化后的滑石粉與樹脂的接觸面更大,吸附性更好,能提高材料對紫外光的耐受能力,提高材料韌性,加入的納米氧化鋯進一步提升了復合材料熱傳導速度,改善樹脂的抗熱氧化能力,減緩熱老化,本發明制備的復合材料制備的LED封裝材料兼具優良的力學性能和介電性能,封裝效果好,使用壽命長,經濟耐用。
聲明:
“LED封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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