福建有色金屬材料制備及加工技術理論與應用

可溶性基材的電極涂層結構的制作方法 693     

 0

.本實用新型涉及電極領域，尤其涉及一種可溶性基材的電極涂層結構。背景技術.電化學工業和電冶金工業都離不開電極，電極材料的選擇極為重要?，F有的涂層電極大多以金屬鈦作為電極基層，其表面涂覆以鉑族金屬氧化物為主要祖峰的活性涂層。但現有技術中鈦電極表面的涂層分布不均勻，結構疏松，涂層表面易出現大量裂紋，導致鈦電極使用時，電解液會通過裂紋腐蝕鈦基體表面，影響鈦電極的電催化性能和使用壽命。實用新型內容.為克服上述缺點，本實用新型的目的在于提供一種可溶性基材的電極涂層結構，能夠有效提高鈦電極的電催化性能

自潤滑耐磨涂層及其制備方法與流程 961     

 0

本發明涉及到涂層領域，特別是涉及到一種自潤滑耐磨涂層及其制備方法。背景技術在航空航天、先進汽車制造、食品和制藥等特殊工業領域中，很多摩擦部件需要在高真空、高溫、高載荷或高清潔等苛刻環境下運行，這使得普通材料和傳統潤滑方式(潤滑油或潤滑脂)難以滿足使用要求。因此，具有高耐磨、低摩擦且環境友好的自潤滑耐磨涂層的發展為這些領域的機件磨損和潤滑問題提供了良好的解決方案。在眾多涂層制備技術中，高能束表面涂層技術因其涂層結合強度高、對基材的熱影響、工藝柔性高和綠色環保等優勢，受到眾多關注和青睞。目前主流的高

二氧化鋯包覆FeCo吸收劑的耐高溫改性方法與流程 1331     

 0

技術領域：本發明屬于特種功能材料技術領域，具體涉及一種二氧化鋯包覆feco吸收劑的耐高溫改性方法。背景技術：feco吸收劑有高飽和磁化強度（飽和磁感應強度高達2.45t）、高居里溫度（居里溫度高達980℃）、高磁導率、低矯頑力等特點，因此廣泛應用在空航天、航海、軍事和民用等領域，然而feco吸收劑高溫易氧化，甚至導致吸收劑失去吸波功能，嚴重影響其高溫性能。目前國內外在吸波材料的研制方面在耐高溫吸波材料的應用領域研究還比較少，本發明針對鐵鈷類高溫吸收劑開展包覆改性研究，研制出能夠耐高溫的性能優異的

鎳鈦金屬間化合物軸承材料及其制備方法與應用 1038     

 0

.本發明涉及粉末冶金技術領域，具體而言，涉及一種鎳鈦金屬間化合物軸承材料及其制備方法與應用。背景技術.鎳鈦合金(niti)是一種鎳含量大約為wt.％和鈦含量大約為wt.％的鎳鈦金屬間化合物，相較于軸承鋼(如不銹鋼c)，niti的彈性模量更低(約為不銹鋼c一半)，且具有更高的超彈性(≥％)，因此，該材料在航空航天領域被視為極具潛力的高性能軸承材料。.目前，niti軸承主要采用鑄造法和預合金粉末冶金方法制備。上述鑄造法所得的niti材料內部易存在夾雜物

鈦合金激光增材修復與表面滲氮復合處理工藝的制作方法 709     

 0

.本發明涉及激光金屬材料加工領域，尤其涉及一種鈦合金激光增材修復與表面滲氮復合處理工藝。背景技術.鈦及鈦合金具有密度低、比強度高、抗蝕性能和耐高溫性能優越等特點，被廣泛應用于航空航天、核工業及生物醫療等領域關鍵部件的制造。然而，鈦合金部件表面硬度較低、耐磨性能較差，對粘著磨損和微動磨損非常敏感。鈦合金部件在服役過程中易產生磨損、裂紋、疲勞等，導致零件失效，造成經濟損失。激光增材修復技術以高能束激光為熱源，具有熱量輸入低、稀釋小、熱影響區小及變形小等特點，可實現鈦合金部件的快速再制造。.通常

鋼/鋁雙金屬增/等材復合制造方法與流程 347     

 0

本發明涉及增材制造技術領域，特別涉及一種3d打印與鑄造相結合的增材制造方法，具體是一種鋼/鋁雙金屬增/等材復合制造方法。背景技術雙金屬復合材料是將兩種或者兩種以上物理、化學等方面不同的金屬結合制備出的材料，具有良好的綜合力學性能。例如：鋼具有強度高、耐磨等優點；鋁具有質量輕、耐腐蝕等優點；鋼/鋁雙金屬復合材料結合鋼、鋁優良的力學性能已經廣泛應用于汽車制造、機械加工、航空航天等領域。鋼/鋁雙金屬復合材料通常是利用固-液復合鑄造制備。傳統上是將鋁液澆注在鋼基體上，但是鋼、鋁之間互溶度低，界面處容易產

帶鋁或鋁合金預鍍層的預鍍層鋼板、制造方法及熱沖壓成形構件與流程 845     

 0

本申請涉及帶鋁或鋁合金預鍍層的預鍍層鋼板、制造方法及熱沖壓成形構件。背景技術熱沖壓鋼在汽車材料中的應用比例逐年遞增，相應地，汽車行業對熱沖壓鋼的強度和韌性的要求也越來越高。材料韌性的一種常用測試方法是靜態三點彎曲試驗（即vda彎曲實驗，vda238-100標準），通過檢測鋼板達到最大彎曲載荷時的彎曲角（以下簡稱vda彎曲角）的大小來評價鋼板的韌性，反映材料抵抗彎曲變形失效的能力。同時，表征材料強度的一種常用測試方法是室溫拉伸試驗（gb/t228.1標準），抗拉強度反映了材料的抵抗拉伸變形失效的能

鈦硅合金材料及其制備方法與流程 868     

 0

本發明涉及一種鈦合金材料及其制備方法，尤其涉及一種鈦硅合金及其制備方法，屬于冶金技術領域。背景技術我國的鈦資源非常豐富，蘊藏量居世界前列。鈦白粉生產已有相當規模，但鈦硅材料制備研究的比較少，鈦硅合金的研究具有較大的實際意義。高熔點的金屬間化合物，具有低的密度、良好的抗氧化性，因而受到廣泛的重視。TiSi2是一種重要的硅化物，具有較好的高溫穩定性、較高的高溫強度和良好的抗氧化能力，有希望成為1200℃以上使用的結構材料。由于其電阻和熱阻均較低，TiSi2也有希望應用于電氣連接和擴散阻擋層，目前已被

氧化鋁沉積設備及供氣方法與流程 489     

 0

本發明涉及光伏電池生產設備技術領域，尤其涉及一種氧化鋁沉積設備及供氣方法。背景技術氧化鋁鍍膜技術廣泛應用于晶硅太陽能電池、薄膜太陽能電池等新能源領域，現有的氧化鋁鍍膜技術主要有ald(原子層沉積)法、cvd(化學氣相沉積)法和溶膠凝膠等濕化學方法等，其中，cvd法應用廣泛，cvd法是指把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜的過程。在等離子體沉積氧化鋁膜的工藝中，需要用氬氣攜帶三甲基鋁(tma)進入到反應倉中與n2o進行反應。傳

相變增韌ZrCu基非晶復合材料及其制備方法與流程 1174     

 0

本發明涉及一種相變增韌ZrCu基非晶復合材料及其制備方法，屬于非晶復合材料制備技術領域。背景技術大塊金屬玻璃（BMG）由于具有大彈性極限、高強度和抗腐蝕性，成為結構、功能應用材料的理想選擇，但是由于金屬玻璃的塑性變形是通過高度局域剪切變形來實現，斷裂前能夠開動的剪切帶數量十分有限，BMG在室溫下會發生無宏觀塑性變形的災難性脆性段裂，如ZrCu基非晶合金的塑性大約在0.5-0.7%之間。因此，室溫脆性問題已經發展成為BMG材料應用的重要瓶頸。為改善塊狀非晶合金材料變形時的室溫脆性和室溫軟化，目前有

銅粉及其制備方法和用該銅粉制得的毛細芯與流程 519     

 0

本發明屬于液冷傳熱組件領域，具體涉及一種銅粉及其制備方法和用該銅粉制得的毛細芯。背景技術隨著電子電氣領域的快速發展，電子元件的工作效率大幅提升，集成度也顯著增加，隨之帶來熱密度大幅增加。如果電子元件的熱量不能及時傳導出去，將會嚴重影響其工作壽命和穩定性?，F在公認最先進的導熱技術是液冷散熱技術。液冷傳熱組件的結構：封閉真空腔體內壁有一層毛細芯，且裝有運動流體，液體在吸熱區受熱揮發為氣體，流向冷凝區，氣體遇冷發生冷凝，并在毛細力的作用下回流到吸熱區，這樣熱量被循環不斷地傳導出去。液冷傳熱組件中冷凝液

鉀離子電池用金屬銦碳復合材料及其制備方法和應用 513     

 0

.本發明屬于新材料制備和電化學儲能領域，涉及一種銦碳復合材料的制備方法及應用。背景技術.公開該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本發明的總體背景的理解，而不必然被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已經成為本領域一般技術人員所公知的現有技術。.鉀具有儲量豐富、價格低廉，且標準電極電勢較低等優點,因此鉀離子電池被認為是一種較理想的低成本二次電池體系，近年來受到人們廣泛的關注和研究。但是由于鉀離子半徑較大，嵌鉀/脫鉀過程中電極材料體積變化大，影響其循環穩定性和倍率性能。到目前為止，鉀離子電池負極材

高性能輻射制冷無機多層膜 460     

 0

.本發明涉及能源利用技術領域，具體涉及一種高性能輻射制冷無機多層膜。背景技術.隨著制冷需求的快速增長，不需要外部能源投入的環境友好型被動輻射制冷被人們所熟知，輻射制冷作為一種非能耗的制冷方式，在建筑制冷以及電子器件降溫等方面得到了廣泛的應用。在大氣層內日間輻射制冷的兩個要素是大氣窗口(-μm)內的高發射率和太陽光譜區域(.-.μm)的高反射率，有效利用這兩個要素可以實現明顯的降溫。.目前已經廣泛采用了高分子聚合物薄膜和表面微結構等，實現了在太陽光譜區域的高反射率和中紅外區域(

高強度高塑性變形鎂合金材料及制備方法與流程 1205     

 0

本發明涉及一種鎂合金，特別涉及一種高強度高塑性變形鎂合金材料及制備方法。背景技術鎂合金是最輕的金屬結構材料之一，具有高的比強度和比剛度，出色的尺寸穩定性和優良的減震性。同時，相比塑料，其回收性更勝一籌，無環境污染，被譽為“21世紀重要的綠色工程金屬結構材料”。近年來，隨著能源資源日趨緊張，鎂合金有望在汽車、電子、電器、航天航空領域獲得廣泛應用。低強度是限制鎂合金廣泛應用的關鍵，普通鎂合金(目前商用高強鎂合金材料Mg-Zn-Zr合金，其典型的合金牌號如ZK60，該合金抗拉強度只有340MPa)的絕

高效的釩氮合金生產工藝的制作方法 1063     

 0

.本發明涉及鋼鐵冶金中添加劑生產領域，具體涉及到釩氮合金的生產技術。背景技術.現有釩氮合金的工業化大生產中，以釩的氧化物為原料，主要是vo作為原料，采用碳熱還原氮化得到，釩氮合金生產的主流工藝見附圖。.在立窯或推板窯里發生碳熱還原反應和氮化反應，其碳熱還原反應式為。vo(s)c(s)=vc(s)co(g)?↑co(g)?↑氮化反應式為。vc(s)n(g)=vn(s)c生成釩氮合金的總反應式

銅鉬銅或銅鉬銅銅復合材料生產工藝的制作方法 1155     

 0

本發明涉及一種復合材料的生產工藝，具體涉及一種銅鉬銅或銅鉬銅銅復合材料生產工藝。背景技術銅鉬銅(cmc）以及銅鉬銅銅（cpc）由于具有較佳的性能而被廣泛作為微電子封裝熱沉材料使用，具體方式是將銅板-鉬板-銅板或銅板-鉬銅板-銅板軋制或高溫合成整體的復合材料板。然而，機械軋制有可能導致鉬板開裂或分層，而在高溫復合過程中，銅板和鉬板或銅板和鉬銅板之間依然是物理貼合，還會有一定間隙，在冷卻過程中，氧氣會進入間隙內，進而氧化依舊高溫的界面處，使界面的結合強度變差，復合材料的z向熱導率變差，線膨脹系數高。

水霧化金屬粉末的制造方法與流程 1217     

 0

本發明涉及使用了水霧化裝置的金屬粉末(以下，也稱為水霧化金屬粉末)的制造方法，尤其是涉及水霧化后的金屬粉末的冷卻速度提高方法。背景技術以往，作為制造金屬粉末的方法，存在霧化法。該霧化法存在：向熔融金屬的流動噴射高壓的噴水而得到金屬粉末的水霧化法；取代噴水而噴射惰性氣體的氣體霧化法。在水霧化法中，通過從噴嘴噴射的噴水將熔融金屬的流動截斷，形成為粉末狀的金屬(金屬粉末)，并且也通過噴水進行粉末狀的金屬(金屬粉末)的冷卻而得到霧化金屬粉末。另一方面，在氣體霧化法中，通過從噴嘴噴射出的惰性氣體將熔融金屬

ZrMgN納米結構薄膜及其制備方法和應用與流程 704     

 0

本發明屬于材料化學領域，涉及一種涂層，具體為一種ZrMgN納米結構薄膜及其制備方法和應用。背景技術由于切削工具或者機械零件常常在一些極端的環境下服役，所以要求其表面具有較高的硬度、較低的摩擦系數、良好的耐腐蝕性以及良好的高溫穩定性能。薄膜技術是改善材料表面性能的重要手段。然而，現代加工制造業的飛速發展使得傳統的二元氮化物難以滿足其要求，亟需開發一系列兼具諸如力學性能、高溫熱穩定性能和摩擦磨損性能等更高優異性能的新型材料。ZrN因具有高熔點、高硬度、良好的化學穩定性而受到研究者關注。近年

金屬納米顆粒復合的銀納米線及其制備方法和應用與流程 1124     

 0

本發明涉及一種金屬納米顆粒復合的銀納米線及其制備方法和應用，屬于納米材料技術領域。背景技術電磁屏蔽漿料是一種實用且有效的電磁屏蔽產品，可以代替傳統的金屬網格防止電磁輻射污染。近些年電磁屏蔽產品逐漸向輕質柔性方向發展，現在市場上急需新型的電磁屏蔽產品。隨著社會的發展，電子電器產品的使用越來越廣泛，這極大的方便了人們的日常生活，但隨之帶來的電磁污染、電磁干擾、泄密等問題，不僅影響通信等電子設備正常工作，對人體健康也存在隱患。因此，對電磁輻射的防治成為當務之急。銀納米線不僅兼具了傳統金屬的高導電性還具

金屬粉末與金屬板帶復合軋制復合板帶的生產線的制作方法 556     

 0

本實用新型涉及復合板帶軋制技術領域，具體涉及一種金屬粉末與金屬板帶復合軋制復合板帶的生產線。背景技術隨著現代科學技術和現代工業的不斷發展，單一金屬或合金很難完全滿足其對材料綜合性能的需求。選取兩種或兩種以上的金屬材料采用不同工藝制成的復合板材能夠滿足特殊環境下的綜合性能要求。金屬基復合板集不同金屬的物理、化學、力學特征于一體，具有單一金屬材料無可比擬的綜合性能，同時兼備價格優勢，因而得到了廣泛的應用。復合板(帶)的工業生產工藝主要有：鑄造復合、爆炸復合和軋制復合，金屬復合板的工藝方法有很多種，各

BGA用納米顆粒強化焊錫球制備方法與流程 494     

 0

本發明涉及一種BGA用納米顆粒強化的焊錫球制備方法，屬于焊接材料技術領域，具體為電子封裝材料。背景技術目前BGA封裝采用的多為SAC305無鉛焊錫球，在無鉛焊料中有著相對最好的焊接性，但是其疲勞抗性差。目前的無鉛共晶合金也需要提升自身性能以滿足電子封裝日益增加的要求，無鉛焊料有兩個發展趨勢為業界關注，一是無鉛焊料的多組元合金化，即以現有的Sn基或者Sn-Ag基等無鉛焊料為基礎,在其中添加多組元合金元素，以增加組元的方式來改善焊料的性能；另一個方向則是復合無鉛焊料

新型高性能鉬合金及其制備方法 425     

 0

.本發明涉及金屬材料技術領域，尤其涉及一種新型高性能鉬合金及其制備方法。背景技術.鉬合金是一類具有戰略意義且不可再生的稀有的難熔合金，其具有高熔點、良好的導熱性、低的膨脹系數、極好的抗熱震性能以及耐熱疲勞性能。因而鉬合金及其合金在航空航天，核工業、機械、冶金等領域有著廣闊的應用前景。同時由于我國的鉬儲量，產量以及消費量均居全球第一，因而如何高效的利用鉬及其合金制備高性能產品具有重要的戰略意義，受到國內外的廣泛關注。.目前，由于鉬及鉬合金通常具有高密度、較低的再結晶溫度、高的韌脆轉變溫度、顯

鋁銅復合材料藥型罩的成形方法與流程 1259     

 0

本發明涉及復合材料制造技術領域，尤其涉及一種鋁銅復合材料藥型罩的成形方法。背景技術藥型罩是聚能破甲戰斗部的核心元件、是支撐高性能戰斗部研制的重要基礎，藥型罩材料是決定破甲性能的關鍵因素之一。藥型罩作為聚能裝藥戰斗部的關鍵構件已有50多年的發展歷史，現役98％的破甲彈戰斗部采用純銅藥型罩，大量彈道試驗研究表明，采用軋制板材、擠制的銅棒材制造的藥型罩，平均晶粒尺寸在20μm～45μm，可以侵徹穿透9倍裝藥口徑厚度的鋼靶(45鋼)，但是射流出口孔徑不到φ15mm，最后的剩余射流質量不到5％(與藥型罩總

負泊松比開孔泡沫鋁材料及其滲流鑄造制備方法與流程 903     

 0

本發明涉及一種泡沫鋁材料及其制備方法，尤其涉及一種負泊松比開孔泡沫鋁材料及其制備方法。背景技術負泊松比材料又稱為拉脹材料(Auxetic)，是一類泊松比為負數的特殊材料，當材料發生拉伸變形時，垂直于載荷的方向會發生側向膨脹；而當材料發生壓縮變形時，垂直于載荷的方向會發生側向收縮。由于負泊松比材料具有獨特的負泊松比特性和材料集中效應，使其在剪切模量、抗斷裂韌性、壓痕阻力以及能量吸收和抗沖擊性能方面都比相同組成、相同密度的正泊松比材料更加優異。目前用于防護結構的負泊松比材料主要為負泊松比微結構材料，

半導體工藝設備及其工藝腔室的制作方法 1180     

 0

.本申請涉及半導體制造領域，具體而言，本申請涉及一種半導體工藝設備及其工藝腔室。背景技術.目前，在半導體工藝后段的鈍化層(passivationlayer)工藝中，鋁墊(alpad)作為集成電路中的重要的一道工序，形成在金屬互連層上端；其作為測試電性連接和封裝的引線端，對后續的封裝工藝起到承上啟下的作用。在集成電路制造過程中，幾乎所有的半導體器件在其制造過程都要使用鋁墊(alpad)用于其后道金屬互聯，作為導線傳遞各器件的電信號，通過后續封裝引線實現各器件的連接控制。.現有技術中采用

在20~150℃范圍內熱膨脹系數近零的鎂基復合材料及其制備方法和應用 1279     

 0

一種在～℃范圍內熱膨脹系數近零的鎂基復合材料及其制備方法和應用技術領域.本發明屬于金屬復合材料技術領域，具體涉及一種在～℃范圍內熱膨脹系數近零的鎂基復合材料及其制備方法和應用。背景技術.鎂合金作為一種新型的綠色結構材料，具有金屬結構材料中最低的密度，僅為.g/cm，其比剛度高、電磁屏蔽性能好、導熱導電性能優良且環境友好，不僅在汽車工業、航空航天等輕量化進程中扮演著重要角色，且在電子器件領域引起了極大的關注，如led散熱器、筆記本外殼等。.在電子元器件制造領域，

壓鑄用鋁合金以及對其進行熱處理的方法與流程 958     

 0

本發明涉及可適用于壓鑄的鋁合金組合物及對其進行熱處理的方法。具體而言，鋁合金組合物可包括通過熱處理形成的Mg-Zn基強化相沉淀，因此其可具有大大改善的強度。背景技術由于易于鑄造、與其他金屬高效地形成合金、在空氣中顯示出高耐腐蝕性并具有高導電導熱性，鋁在工業中已得到廣泛應用。具體而言，鋁主要被用于減輕車輛重量并提高燃料效率，且通過將鋁與其他金屬混合而以鋁合金的形式提供，因為與其他金屬例如鐵相比，鋁本身的強度可能不足。通過壓鑄制造鋁合金，其是一種精密的鑄造工藝，其中將熔融金屬注入具有空腔的模具中，由

重金屬螯合劑制備用自控式攪拌裝置的制作方法 386     

 0

本實用新型涉及化工設備技術領域，尤其涉及一種重金屬螯合劑制備用自控式攪拌裝置。背景技術重金屬螯合劑在礦物浮選過程、濕法冶金、金屬元素的提取與分離、物質的催化合成、水的軟化、電鍍工藝、醫藥工業、染色過程等中都有廣泛的應用，且還廣泛應用于過氧化氫及次氯酸類作漂白劑的化學、機械和脫墨紙漿的漂白等。重金屬螯合劑在生產過程中，為提高螯合反應的效率，通常在螯合劑反應釜內加攪拌裝置?，F有的攪拌裝置普遍存在攪拌效率低，實用性能較差，這影響了重金屬螯合劑的生產效率，已不能滿足現今工廠的使用需求，所以我們提出一種重

應用于蒸鍍鍍金工藝的坩堝的制作方法 737     

 0

本實用新型涉及一種LED蒸鍍設備鍍金工藝技術領域，更具體地說，它涉及一種應用于蒸鍍鍍金工藝的坩堝。背景技術蒸鍍是LED加工過程中的一個重要環節，即在真空腔體內加熱有機小分子材料，使其升華或者熔融氣化成材料蒸汽，透過金屬光罩的開孔沉積在基板上。在傳統的LED蒸鍍鍍金工藝中，鍍金的坩堝直接放在水冷底座的上方，這樣的方式，具有以下缺點：1、坩堝直接與底座接觸，底座內有冷卻水裝置，受水冷影響，電子槍加熱過程需要更高的能量；2、蒸鍍過程，坩堝外壁溫度低，坩堝內的黃金在溶化過程，電子槍打坩堝中心位置，黃金在

高導熱表面金屬化金剛石/銅復合基板制備方法 836     

 0

.本發明涉及金屬基復合材料技術領域，尤其是涉及一種高導熱表面金屬化金剛石/銅復合基板制備方法。背景技術.隨著功能強大、小巧便攜移動電子產品的迅速發展，電子元器件的尺寸越來越小，電路集成度也越來越高、使用頻率越來越高，相應地對電子封裝材料的穩定性和可靠性及散熱性能等提出了更高的要求，因此，電子封裝材料要適應半導體技術的發展需求，則必須充分兼顧多項參數如熱導率(tc)、熱膨脹系數(cte)、密度、強度及合理的封裝工藝等。.傳統的電子封裝材料多釆用易于加工的合金材料，然而多數情況下合金難以兼具綜